对
错
第1题：
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第2题：
印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。
第3题：
以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。
A.硬钎焊
B.软钎焊
第4题：
简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。
第5题：
（）以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。
第6题：
A.增加导电性
B.提升抗拉性
C.防氧化
D.增加可焊性
第7题：
铜导线上镀锡除提供可焊性外，还有隔离绝缘材料中（）的作用。
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
第10题：
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。