2-4％
7-9％
10-16％
20-30％
第1题：
印制板检验的主要内容不包括（）
第2题：
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。
第3题：
此题为判断题(对，错)。
第4题：
化学镀镍层的脱磷处理的温度应控制在350-550℃之间，时间为30-（）min。
第5题：
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
第6题：
下列哪种镀层属于耐磨镀层？（）
第7题：
钢铁零件上的镍镀层，在空气中较稳定，耐蚀能力强，是由于镍的标准电位比铁负，故对钢铁基体来说，镍镀层属于阳极性镀层。
第8题：
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第9题：
在凹版滚筒镀层中，最内层的镀层是（）。
第10题：
在化学镀镍过程中，需要控制的只有（）的温度，最适宜的温度为84℃—98℃。