对
错
第1题：
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第2题：
在（）镀金镍合金溶液中，镍与金能共沉积，可以得到含镍量宽广的合金镀层。
第3题：
此题为判断题(对，错)。
第4题：
焊接镍及镍基合金时，其钨极氨弧焊焊接工艺特点是（），快速焊。
第5题：
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
第6题：
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。
第7题：
钢铁零件上的镍镀层，在空气中较稳定，耐蚀能力强，是由于镍的标准电位比铁负，故对钢铁基体来说，镍镀层属于阳极性镀层。
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
在凹版滚筒镀层中，最内层的镀层是（）。
第10题：
镍基合金焊接时，由于镍基合金的低熔透性，可采用增大焊接电流来增加焊透性。