简述半导体工艺中等离子体最重要的三种碰撞

题目
问答题
简述半导体工艺中等离子体最重要的三种碰撞
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相似问题和答案

第1题:

车辆碰撞事故一般可分为正面碰撞、.侧面碰撞和追尾碰撞三种类型。


正确答案:错误

第2题:

在半导体工艺中,硫酸常用于去除()和配制()等。


正确答案:光刻胶;洗液

第3题:

半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)


正确答案:
        

第4题:

简述苹果酸的三种发酵方法和工艺?


正确答案: 苹果酸的三种发酵方法分别是一步发酵法、两步发酵法、和酶法转化。
①一步发酵法是以糖质为原料,黄曲霉、米曲霉等直接发酵生产苹果酸。温度33~34℃,发酵40h,当残糖降到0.1%以下时放罐。
②两步发酵法也成混合发酵工艺,是先用根霉将糖类发酵成富马酸(或富马酸与苹果酸的混合物),再由酵母或细菌发酵成L-苹果酸。前一步称富马酸发酵,后一步称转化发酵。当华根霉6508发酵4~5d后,再接入膜醭毕赤酵母3130培养5d,苹果酸对糖的产率可达62.5%。
③酶法转化法相当于两步发酵法中的转化发酵。酶法转化是以富马酸盐为原料,利用微生物的富马酸酶转化成苹果酸(盐)。

第5题:

半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?


正确答案: 1.外延
2.离子注入
3.热扩散

第6题:

汽车的碰撞事故是一种碰撞现象,从碰撞的物理特性来看,有三种形式,即(),非弹性碰撞和塑性碰撞。

  • A、硬性碰撞
  • B、弹性碰撞

正确答案:B

第7题:

简述等离子体发射光谱法的分析原理。


正确答案:(1)高频发生器产生的交变电磁场,使通过等离子体火炬的氩气电离,加速并与其他氩原子碰撞,形成等离子体。
(2)过滤或消解处理过的样品经过样器中的雾化器被雾化,并由氩载气带入等离子体火炬中被原子化、电离、激发。
(3)不同元素的原子在激发或电离时可发射出特征光谱,特征光谱的强弱与样品中原子浓度有关,标准溶液进行比较,即可定量测定样品中各元素的含量。

第8题:

简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?


正确答案: 1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形,从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的,它是晶圆加工过程的中心,为后面的刻蚀和离子注入做准备。决定了芯片的性能,成品率,可靠性。

第9题:

简述高频电感耦合等离子体(ICP)的优点。


正确答案: ①检出限低;
②稳定性好,精密度、准确度高;
③自吸效应、基体效应小;
④选择合适的观测高度,光谱背景小。

第10题:

自然界物质按导电能力分为()三种。纯净的半导体又称为()半导体,用的最多的半导体是硅和锗,它们都具有晶体结构,在纯净半导体中掺入三阶元素后形成空穴P型半导体,掺入五价元素后形成电子N型半导体,半导体受()的影响最大。


正确答案:导体、绝缘体、半导体;本征;温度