问答题简述CMOS IC工艺中的三种阱区形成工艺

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简述CMOS IC工艺中的三种阱区形成工艺

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第1题：

简述苹果酸的三种发酵方法和工艺？

正确答案: 苹果酸的三种发酵方法分别是一步发酵法、两步发酵法、和酶法转化。
①一步发酵法是以糖质为原料，黄曲霉、米曲霉等直接发酵生产苹果酸。温度33~34℃，发酵40h，当残糖降到0.1%以下时放罐。
②两步发酵法也成混合发酵工艺，是先用根霉将糖类发酵成富马酸（或富马酸与苹果酸的混合物），再由酵母或细菌发酵成L-苹果酸。前一步称富马酸发酵，后一步称转化发酵。当华根霉6508发酵4~5d后，再接入膜醭毕赤酵母3130培养5d，苹果酸对糖的产率可达62.5%。
③酶法转化法相当于两步发酵法中的转化发酵。酶法转化是以富马酸盐为原料，利用微生物的富马酸酶转化成苹果酸（盐）。

第2题：

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解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？

正确答案：目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺的原因是：
①采用自对准方式，减小了晶体管的尺寸和栅电极与源、漏电极间的交叠电容，从而提高器件的集成度与工作速度。
②多晶硅可以高温氧化，对多层布线非常有利。
③阈值电压低（取决于硅与二氧化硅的功函数差）。
④有利于采用等比例缩小法则。
⑤耐击穿时间长。

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第3题：

目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?

答案：互补金属氧化物半导体。

第4题：

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以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足？

正确答案： NPN晶体管电流增益小，集电极串联电阻大，NPN管的C极只能接固定电位

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第5题：

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与CMOS工艺相比，GaAs工艺有什么主要特点？

正确答案：与CMOS工艺相比，GaAs工艺具有速度高、噪声小、驱动能力强的优点。但其缺点是价格高、功耗大、成品率低。

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第6题：

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简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。

正确答案： P阱光刻，光刻有源区，光刻多晶硅，P+区光刻，N+区光刻，光刻接触孔，光刻铝线。

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第7题：

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什么是CMOS工艺？

正确答案：同时制造出包含互补的P型和N型两种MOS原件的一种工艺过程

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第8题：

典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？

正确答案: 存底的制备----硅氧化---生长埋层---外延生长---生长隔离区---生长基区---发射区及集电极接触区生长---形成金属互连---集成电路成品。

第9题：

问答题

简述硅栅CMOS工艺版图和工艺的关系。

正确答案： N阱——做N阱的封闭图形处，窗口注入形成P管的衬底
有源区——做晶体管的区域（G，D，S，B），封闭图形处是氮化硅掩蔽层，该处不会长场氧化层
多晶硅——做硅栅和多晶硅连线。封闭图形处，保留多晶硅。
有源区注入——P+，N+区。做源漏及阱或衬底连接区的注入
接触孔——多晶硅，扩散区和金属线1接触端子。
金属线1——做金属连线，封闭图形处保留铝
通孔——两层金属连线之间连接的端子
金属线2——做金属连线，封闭图形处保留铝

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第10题：

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简述苹果酸的三种发酵方法和工艺？

正确答案：苹果酸的三种发酵方法分别是一步发酵法、两步发酵法、和酶法转化。
①一步发酵法是以糖质为原料，黄曲霉、米曲霉等直接发酵生产苹果酸。温度33~34℃，发酵40h，当残糖降到0.1%以下时放罐。
②两步发酵法也成混合发酵工艺，是先用根霉将糖类发酵成富马酸（或富马酸与苹果酸的混合物），再由酵母或细菌发酵成L-苹果酸。前一步称富马酸发酵，后一步称转化发酵。当华根霉6508发酵4~5d后，再接入膜醭毕赤酵母3130培养5d，苹果酸对糖的产率可达62.5%。
③酶法转化法相当于两步发酵法中的转化发酵。酶法转化是以富马酸盐为原料，利用微生物的富马酸酶转化成苹果酸（盐）。

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