集成电路的封装形式及外形有多种,SIP表示()封装形式。

题目
单选题
集成电路的封装形式及外形有多种,SIP表示()封装形式。
A

单列直插式

B

贴片式

C

双列直插式

D

功率式

参考答案和解析
正确答案: A
解析: 暂无解析
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相似问题和答案

第1题:

集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?


正确答案: 集成电路的封装,按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说,这两类集成电路都是直接安装在电路板上,通过焊接进行固定;但是,如果更换概率高,芯片价格较贵的话,也可以用插座进行安装。

第2题:

请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?


正确答案: 双列直插封装(DIP)结构具有如下特点:
(1)适合在印制电路板上通孔插装;
(2)容易进行印制电路板的设计布线;
(3)安装操作方便。
DIP封装有很多种结构形式,例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式(包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。

第3题:

系统级电磁干扰产生的原因()

A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。

B、未采用射频滤波器

C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。

D、错误的PCB布局


参考答案:ACD

第4题:

热电阻的元件形式有3种,其中()占主导地位。

  • A、玻璃封装型
  • B、云母版型
  • C、陶瓷封装型
  • D、保护管封装型

正确答案:D

第5题:

芯片的封装形式有?()

  • A、SOP
  • B、BGA
  • C、QFP
  • D、QFN

正确答案:A,B,C,D

第6题:

对集成电路封装形式进行小结,并收集信息是什么?


正确答案: 集成电路的封装,按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类,按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。

第7题:

试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


正确答案: (1)SO(ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
(2)QFP(QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装,其中PQFP(PlasticQFP)封装的芯片四角有突出(角耳),薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
(3)LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装,芯片被封装在陶瓷载体上,无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边,电极数目为18~156个,间距1.27mm。
(4)PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)封装——这也是一种集成电路的矩形封装,它的引脚向内钩回,叫做钩形(J形)电极,电极引脚数目为16~84个,间距为1.27mm。

第8题:

PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()

A.GRE封装

B.IPSec封装

C.L2TP封装

D.QinQ封装


参考答案:A

第9题:

集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。

  • A、陶瓷双列直插
  • B、塑料双列直插
  • C、陶瓷扁平
  • D、塑料扁平
  • E、金属圆形

正确答案:A,B,C,D,E

第10题:

简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。


正确答案: SOJ:内存芯片的两边有一排小的J形引脚,直接黏着在印刷电路板的表面上。
TSOP:外观上轻薄且小的封装,是在封装芯片的周围做出引脚,直接黏在PCB板的表面,焊点和PCB板的接触面积小,使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
Tiny-BGA:内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的,由于焊点和PCB的接触面积较大,所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
BLP:底部直接伸出引脚,节省大约90%的电路。
CSP:芯片面积与封装面积之比超过1:0.14。