双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。

第1题：

第2题：

标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。

• A、16
• B、40
• C、20
• D、60

第3题：

第4题：

手机用BGA集成电路，全称是（）。

• A、双列直插封装
• B、小外型平面封装
• C、四方扁平封装
• D、球形栅格阵列内引脚封装

第5题：

集成电路的电路符号通常只能表示集成电路引脚的数量和位置。（）

第6题：

第7题：

内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。

• A、集成电路
• B、多引脚
• C、引脚较粗
• D、晶体管

第8题：

第9题：

AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。

第10题：

单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。