焊接参数不当
焊接材料选择不对
坡口处不干净
以上都是
第1题:
楼板
柱子
墙体
主次梁
第2题:
对
错
第3题:
第4题:
第5题:
电解熔盐法
气体渗硼法
熔盐法
固体渗硼法
第6题:
第7题:
回流比通常用塔顶回流量L与塔顶产品量D之比表示
回流比可以在零至无穷大之间变化
全回流时为达到制定的分离程度所需的理论板最少
最小回流比对应于无穷多塔板数,设备费用无疑过大而不经济
一般而言,操作过程所选的适宜回流比为最小回流比的1.1~2.0倍
第8题:
使用QueryString
使用Session变量
使用Server.Transfer
使用ViewState
第9题:
第10题:
Deleted、Inserted
Delete、Insert
View、Table
View1、table1