判断题ENP芯片是华为公式率先针对以太网专属定制研发的全新一代转发芯片，兼具ASIC芯片的高性能和商用NP芯片的高灵活性优势A 对B 错

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判断题

ENP芯片是华为公式率先针对以太网专属定制研发的全新一代转发芯片，兼具ASIC芯片的高性能和商用NP芯片的高灵活性优势

对

错

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第1题：

移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。

A. DSP

B. CPU

C. ARM

D. AP

参考答案：D

第2题：

目前基因芯片中，技术最成熟的是( )。

A、DNA芯片

B、RNA芯片

C、多肽芯片

D、mRNA芯片

E、PCR芯片

参考答案：A

第3题：

下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需刷新通常情况下，哪两个叙述是错误的?

A．Ⅰ和Ⅱ

B．Ⅱ和Ⅲ

C．Ⅲ和Ⅳ

D．Ⅰ和Ⅳ

正确答案：B
解析：DRAM(Dynamic RAM)，是动态随机存储器。SRAM(静态RAM)，是静态随机存取存储器(Static RAM)，且工作时需要刷新，故Ⅳ错，无论是集成度还是生产成本，DRAM都更具优势，故Ⅱ错。所以应选B。

第4题：

Intel芯片组"H"指的是什么（）

A、消费主流级芯片组
B、商用入门级芯片组
C、面向发烧友的消费芯片组
D、消费入门级芯片组

正确答案:D

第5题：

CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为()。

A.ASIC芯片＋RISC芯片

B.ASIC芯片

C.RISC芯片

D.以上均不是

参考答案：A

第6题：

下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。

A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路

B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能

C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分

D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类

正确答案：A

第7题：

当Probe连接海思芯片的华为终端时，需要先安装和运行海思芯片终端代理插件。()

答案√

第8题：

通过测定基因的丰度来确定基因的表达模式和表达水平的芯片是 ( )

A、基因芯片

B、蛋白质芯片

C、芯片实验室

D、组织芯片

E、细胞芯片

参考答案：A

第9题：

下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述：Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下，错误的是()。

A.Ⅰ和Ⅱ
B.Ⅱ和Ⅲ
C.Ⅲ和Ⅳ
D.Ⅰ和Ⅳ

答案：B

解析：

DRAM的集成度高于SRAM，SRAM的速度高于DRAM，可以推出DRAM的成本低于SRAM，SRAM芯片工作时不需要刷新，DRAM芯片工作时需要刷新。

第10题：

芯片研发费用指芯片毛利的一部分。

正确答案:正确

ENP芯片是华为公式率先针对以太网专属定制研发的全新一代转发芯片，兼具ASIC芯片的高性能和商用NP芯片的高灵活性优势

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