CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为()。
第1题:
A、北桥芯片
B、南桥芯片
C、ECC
D、RAID
第2题:
在普通的微处理芯片中,主要具有CISC和RISC两种不同的体系结构。80386的体系结构为______。
A.CISC结构
B.融合了CISC结构和RISC结构
C.RISC结构
D.不具有上述两种结构
第3题:
DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按应用分类的DNA芯片为A、表达谱芯片
B、cDNA芯片
C、缩微芯片
D、寡核苷酸芯片
E、基因组芯片
属于按结构分类的DNA芯片为A、cDNA芯片
B、诊断芯片
C、膜芯片
D、醛基芯片
E、检测芯片
第4题:
ARM公司是专门从事()
第5题:
A.ASIC芯片+RISC芯片
B.ASIC芯片
C.RISC芯片
D.以上均不是
第6题:
SoC芯片中的CPU绝大多数是以IP核的方式集成在芯片中的,很少再自行设计开发。目前32位嵌入式处理器主要采用的是由____【1】____国一家专门从事RISC处理器内核设计公司设计的____【2】______内核。
第7题:
Sun公司的Solaris运行在使用Sun公司的RISC芯片的__________和服务器上。
第8题:
早期的IBM-PC使用的芯片是
A.Motorola公司的6800芯片
B.MOS Technologies公司的6502芯片
C.Intel公司的8088芯片
D.Intel公司的8086芯片
第9题:
A.IA-32IA-64
B.IA-64,IA-128
C.RISC-32,RISC-64
D.RISC-64,RISC-128
第10题:
常见的8251、8253、8255A集成芯片为()