简述化学气相沉积原理及其应用。

题目
问答题
简述化学气相沉积原理及其应用。
参考答案和解析
正确答案: (1) 原理:气相元素或化合物被输运到基体(衬底)表面附近,在一定条件下使它们发生化学
反应,并在基体表面发生固相反应成膜;化学反应大致可分为分解反应(热分解)、还原反应、氧化反应、水解反应、聚合反应和输运反应等;使化学反应激活的方法包括加热、高频电压、激光、X射线、等离子体、电子碰撞和催化等。
(2) 应用:耐磨镀层:以氮化物、氧化物、碳化物和硼化物为主,主要应用于金属切削刀具。
在切削应刷中,镀层性能上主要包括硬度、化学稳定性、耐磨性、低摩擦系数、高导热与热稳定性和与基体酬结合强度。这类镀层主要有TiN、TiC、TaC、HfN、Al2O3、TiB2等,都已得到应用;
摩擦学镀层:降低接触的滑动面或转动面之间的摩擦系数,减少粘着、摩擦或其他原因造成的磨损。这类镀层主要是难熔化合物。在镀层性能上主要是硬度、弹性模量、断裂韧性、与基体的结合强度、晶粒尺寸等。
高温应用镀层:镀层的热稳定性。高分解温度的难熔化合物,比较适合予高温环境应用。涉及到反应性气氛,就须考虑它的氧化和化学稳定性,可选用难熔化合物和氧化物的混合物。此外有相容的热膨胀特性和强度,如环境有经常性的热震,选择难熔金属硅化物和过渡金属铝化物。这类应用包括火箭喷嘴、加力燃烧室部件、返回大气层的锥体、高温燃气轮机热交换部件和陶瓷汽车发动机缸套、活塞等。
开发新材料:陶瓷材料中增韧的化合物晶须可用CVD来生产,已有的Si3N4、TiC、Al2O3、TiN、Cr3C2、SiC、ZrC、ZrO2等。
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相似问题和答案

第1题:

化学气相沉积(气→固)可以分为哪几种?


正确答案: 可分为热解化学气相沉积、氧化还原反应沉积、化合反应沉积、化学输运反应沉积四种。典型的例子是CVD生长石墨烯。
1、发生热解化学气相沉积反应的有氢化物、有机烷氧基的元素化合物、金属的碳基化合物等。
2、氧化还原反应沉积通常是由金属的氢化物或有机烷基化合物通入氧气发生,或者由卤化物通入氢气发生。
3、化合反应沉积常利用氢化物或有机烷基化合物的不稳定性,经过热分解以后立即在气相中和其他原料气反应生成固态沉积物。
4、利用物质本身在高温下会气化分解然后在沉积反应器稍冷的地方反应沉积生成薄膜、晶体或粉末等形式的产物。

第2题:

简述化学气相沉积原理及其应用。


正确答案: (1) 原理:气相元素或化合物被输运到基体(衬底)表面附近,在一定条件下使它们发生化学
反应,并在基体表面发生固相反应成膜;化学反应大致可分为分解反应(热分解)、还原反应、氧化反应、水解反应、聚合反应和输运反应等;使化学反应激活的方法包括加热、高频电压、激光、X射线、等离子体、电子碰撞和催化等。
(2) 应用:耐磨镀层:以氮化物、氧化物、碳化物和硼化物为主,主要应用于金属切削刀具。
在切削应刷中,镀层性能上主要包括硬度、化学稳定性、耐磨性、低摩擦系数、高导热与热稳定性和与基体酬结合强度。这类镀层主要有TiN、TiC、TaC、HfN、Al2O3、TiB2等,都已得到应用;
摩擦学镀层:降低接触的滑动面或转动面之间的摩擦系数,减少粘着、摩擦或其他原因造成的磨损。这类镀层主要是难熔化合物。在镀层性能上主要是硬度、弹性模量、断裂韧性、与基体的结合强度、晶粒尺寸等。
高温应用镀层:镀层的热稳定性。高分解温度的难熔化合物,比较适合予高温环境应用。涉及到反应性气氛,就须考虑它的氧化和化学稳定性,可选用难熔化合物和氧化物的混合物。此外有相容的热膨胀特性和强度,如环境有经常性的热震,选择难熔金属硅化物和过渡金属铝化物。这类应用包括火箭喷嘴、加力燃烧室部件、返回大气层的锥体、高温燃气轮机热交换部件和陶瓷汽车发动机缸套、活塞等。
开发新材料:陶瓷材料中增韧的化合物晶须可用CVD来生产,已有的Si3N4、TiC、Al2O3、TiN、Cr3C2、SiC、ZrC、ZrO2等。

第3题:

简述化学气相沉积工艺过程的要点。


正确答案: 1、涂层的形成是通过气相的化学反应完成的
2、涂层的形核和长大是在基体的表面上进行的
3、所有涂层的反应均为吸热反应,所需热量靠辐射或感应加热供给

第4题:

在光纤的制备方法中,VAD法是指()。

  • A、外部化学气相沉积法
  • B、轴向化学气相沉积法
  • C、改进的化学气相沉积法
  • D、等离子化学气相沉积法

正确答案:B

第5题:

化学气相沉积


正确答案: 乃是通过化学反应的方式,利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。

第6题:

利用气态化合物(或化合物的混合物)在基体受热表面发生化学反应,并在该基体表面生成固态沉积物的技术称()。

  • A、物理气相沉积(PVD)
  • B、物理气相沉积(CVD)
  • C、化学气相沉积(VCD)
  • D、化学气相沉积(CVD)

正确答案:D

第7题:

简述化学气相沉积生产装置


正确答案: (1)气相反应室;
(2)加热系统;
(3)气体控制系统;
(4)排气系统

第8题:

什么叫化学气相沉积?


正确答案:化学气相沉积,是在一定的温度下,混合气体之间或者混合气体与基体表面之间相互作用,在基体表面形成金属或火鹤舞等固态膜或镀层,使材料表面改性,以满足耐磨、抗氧化、抗腐蚀以及特定的化学、光学和摩擦学等特殊性能要求的一种技术。

第9题:

简述物理气相沉积原理及其应用。


正确答案: (1) 原理:利用某种物理过程,如物质的热蒸发或在受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。
1)镀料的气化;使镀料蒸发、升华或被溅射,也就是通过镀料的气化源。
2)镀料原子、分子或离子在相对较低的气体压力环境的迁移;由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后,产生多种反应。
3)镀料原子、分子或离子在基体上不发生化学反应沉积。
(2) 应用:电子束物理气相沉积被广泛应用于航空、航天、船舶和冶金等工业领域。而离子镀广泛用于机械、电子、航空、航天、轻工、光学和建筑等部门,用以制备耐磨、耐蚀、耐热、超硬、导电、磁性和光电转换等镀层。

第10题:

化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么?


正确答案:物理气相沉积,在真空条件下,用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子,并通过物理沉积过程,在材料表面沉积一层薄膜的技术;
化学气相沉积,在一定条件下,混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。