问答题小功率LED芯片有哪些封装方式？

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小功率LED芯片有哪些封装方式？

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第1题：

LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。

正确答案: L.ED产业链分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），对不同的产业段主要认识有：
（一）上游：1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；
2、产品：衬底、LED外延片（磊晶片）
3、用途：LED发光芯片的制造
（二）中游1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；
2、产品：LED芯片
3、用途：用于LED封装的核心发光芯片
（三）下游1、技术上主要将LED芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；
2、产品：直插式LED，食人鱼LED，大功率LED，贴片式LED，数码管等
3、用途：用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等。
（四）应用1、技术上主要解决LED的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；
2、产品：LED路灯，LED灯具，LED显示屏，LED护栏管等
3、用途：LED道路照明，LED照明，LED装饰照明，LED显示，夜景工程等。

第2题：

目前制造白光LED的主流技术是（）。

A、近紫外LED芯片+RGB荧光粉
B、RGB三基色合成白光
C、蓝光LED芯片+YAG荧光粉
D、蓝光LED芯片+黄光LED芯片

正确答案:C

第3题：

半导体照明(LED)产业重点发展()。

A、LED芯片

B、封装

C、新一代节能产品

D、LED显示

答案：ABC

第4题：

以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）

A、LED芯片标准
B、LED设备标准
C、LED封装标准
D、LED照明标准

正确答案:B

第5题：

LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？

正确答案:LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：
软封装，芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
引脚式封装，常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。
这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等。
也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产微型封装即贴片封装，将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
双列直插式封装，用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W-.5W大于引脚式器件，但成本较高。
功率型封装，功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。

第6题：

芯片的封装形式有？（）

A、SOP
B、BGA
C、QFP
D、QFN

正确答案:A,B,C,D

第7题：

国产LED芯片与国外知名厂商的LED芯片有何区别？

正确答案: 1.国内在芯片结构和电路的制作、封装的工艺水平比较低，制作比较粗糙。
2.晶片进行切割形成芯片时的精度不够。
3.芯片封装选材比较差，封装成品率和可靠性比较差。

第8题：

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

A.纸质封装

B.金属封装

C.塑料封装

D.玻璃封装

参考答案：A, C, D

第9题：

目前LED产业链主要包括（）。

A、衬底制造
B、外延及芯片制造
C、封装
D、应用

正确答案:A,B,C,D

第10题：

LED产品的失效机理可分为：（）

A、芯片失效
B、热应力失效
C、电应力失效
D、封装及装配失效

正确答案:A,B,C,D

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