烧结过程的主要传质机制有（）、（）、（）、（），当烧结分别进行四种传质时，颈部增长x/r与时间t的关系分别是（）、（）、

第1题：

烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。

第2题：

如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？

第3题：

总传质系数与分传质系数之间的关系可以表示为1/K_L=1/k_l+H/k_G其中1/K_L表示（），当（）项可忽略时，表示该吸收过程为液膜控制。

第4题：

第5题：

第6题：

烧结的模型有哪几种？各适用于哪些典型传质过程？

第7题：

陶瓷烧结的传质机理主要有？

第8题：

固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？

第9题：

第10题：