以分子运动观点和分子间物理缠结概念说明非晶态聚合物随着温度升高粘弹行为的4个区域,并讨论分子量对应力松弛模量-温度曲线的

题目
问答题
以分子运动观点和分子间物理缠结概念说明非晶态聚合物随着温度升高粘弹行为的4个区域,并讨论分子量对应力松弛模量-温度曲线的影响规律。
参考答案和解析
正确答案: (1)A.玻璃态区,玻璃化温度以下,分子运动主要限于振动和短程的旋转运动;B.玻璃-橡胶转变区,可解析为远程、协同分子运动的开始;C.橡胶-弹性平台区,由于分子间存在几个链段平行排列的物理缠结,聚合物呈现远程橡胶弹性;D.末端流动区,物理缠结来不及松弛,材料仍然表现为橡胶行为,温度升高,发生解缠作用,导致整个分子产生滑移运动,即产生流动,这种流动是作为链段运动结果的整链运动。
(2)聚合物分子量越高,橡胶-弹性平台就越长。
解析: 暂无解析
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相似问题和答案

第1题:

线型非晶态聚合物大分子链的热运动随温度变化而其状态不同,随温度升高线型非晶态聚合物分别表现出()、()、()。


正确答案:玻璃态;高弹态;粘流态

第2题:

高分子运动是松弛过程,温度升高,松弛时间变短


正确答案:正确

第3题:

在恒定应力下,线性非结晶态高分子化合物的力学状态包括()。

A.晶态

B.玻璃态

C.高弹态

D.粘流态


正确答案:BCD

第4题:

中等分子量HDPE随温度升高,可依次呈现()

  • A、玻璃态、橡胶态、粘流态
  • B、晶态、粘流态
  • C、晶态、橡胶态、粘流态

正确答案:B

第5题:

可以用时温等效原理研究聚合物的粘弹性,是因为()

  • A、高聚物的分子运动是一个与温度、时间有关的松弛过程
  • B、高聚物的分子处于不同的状态
  • C、高聚物是由具有一定分布的不同分子量的分子组成的

正确答案:A

第6题:

非晶态的聚合物在不同温度下,可以呈现出不同的力学状态,分别是().

  • A、玻璃态
  • B、高弹态
  • C、粘流态
  • D、层流态

正确答案:A,B,C

第7题:

聚合物由高弹态转变为粘流态时的温度称为粘流温度,以()表示。这种处于流体状态的聚合物称为()。


正确答案:Tf;熔体

第8题:

请说出晶态与非晶态聚合物的熔融加工温度范围,并讨论两者作为材料的耐热性好坏。


参考答案:晶态聚合物:Tm~Td;非晶态聚合物:Tf~Td。对于作为塑料使用的高聚物来说,在不结晶或结晶度低时,最高使用温度是Tg;当结晶度达到40%以上时,晶区互相连接,形成贯穿整个材料的连续相,因此在Tg以上仍不会软化,其最高使用温度可提高到结晶熔点。

第9题:

对非晶高分子,升温到Tg以上的模量比玻璃态时的模量小3个数量级,根据Tg附近模量的松弛谱和它的温度依赖性,推断从Tg要升高到多少温度?


正确答案: 根据R0use模型,松弛模量G(t)∝t-1/2,模量小于3个数量级,则松弛时间谱的数量级变化为3/(-0.5)=-6。用WLF方程换算
-17.44(T-Tg)/[51.6+(T-Tg)]=-6,T-Tg=27℃
即在Tg以上约30℃。

第10题:

如果存在Q〉0,-T(aγ/aT)v,A,Σni〉0,所以(aγ/aT)v,A,Σni〈0,其原因是()

  • A、温度升高,液体内部分子运动加剧,分子能量减弱,表面张力降低
  • B、温度升高,液体内部分子运动加剧,分子间吸引力减小,表面张力降低
  • C、温度升高,液体内部分子运动加剧,分子能量增加,表面张力降低
  • D、温度升高,液体内部分子运动加剧,界面消失,表面张力降低

正确答案:B