问答题二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？

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二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？

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第1题：

简述RTP在集成电路制造中的常见应用。

正确答案: 1）杂质的快速热激活RTP工艺最具吸引力的的热点之一是晶圆片不用达到热平衡状态，意味着电活性的有效掺杂实际上可以超过固溶度限制。例如，对砷进行数毫秒的退火，它的激活浓度可达到3×1021左右，大约是其固溶度的10倍。因为，在短时间的退火过程中，砷原子没有足够的时间来形成聚团并凝聚成无活性的缺陷。
2）介质的快速热加工快速热氧化（RTO）可以在合适的高温下通过精确控制的气氛来实现短时间生长薄氧层。（干氧方法）RTO生长的氧化层具有很好的击穿特性，电性能上坚固耐用。由于不均匀温度分布产生的晶圆片内的热塑应力影响了RTO的均匀性。若适当冷却反应腔壁，可以用作冷壁工艺，防止腔壁污染后续工艺。3）硅化物和接触的形成快速热处理也经常被用于形成金属硅化物接触，其可以仔细控制硅化反应的温度和环境气氛，以尽量减少杂污染，并促使硅化物的化学配比和物相达到最理想的状态。形成阻挡层金属也是RTP在Si技术中的一个应用，这些导电的阻挡层金属可以阻止硅衬底和用于器件互联的Al基合金之间的互扩散。另外RTP还可以在GaAs工艺中用于接触的形成，淀积一层金锗混合物并进行热退火，可以在N型GaAs材料上形成低阻的欧姆接触。

第2题：

干氧氧化法具备以下一系列的优点（）。

A、生长的二氧化硅薄膜均匀性好
B、生长的二氧化硅干燥
C、生长的二氧化硅结构致密
D、生长的二氧化硅是很理想的钝化膜
E、生长的二氧化硅掩蔽能力强

正确答案:A,B,C,D,E

第3题：

磁光盘记录信息的载体是（）。

A.集成电路
B.染料
C.磁光薄膜
D.磁铁

答案：C

解析：

第4题：

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

A、数字
B、厚膜
C、小规模
D、专用

正确答案:B

第5题：

干氧氧化法有一些优点，但同时它的缺点有（）。

A、生长出的二氧化硅中引入很多可动离子
B、氧化的速度慢
C、生长的二氧化硅缺陷多
D、生长的二氧化硅薄膜钝化效果差

正确答案:B

第6题：

二氧化硅膜的质量要求有（）。

A、薄膜表面无斑点
B、薄膜中的带电离子含量符合要求
C、薄膜表面无针孔
D、薄膜的厚度达到规定指标
E、薄膜厚度均匀，结构致密

正确答案:A,B,C,D,E

第7题：

二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）学性质的重要参数。

A、电
B、磁
C、光
D、热

正确答案:C

第8题：

二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？

正确答案:①器件保护（避免划伤和污染），因sio₂致密；
②表面钝化（饱和悬挂键，降低界面态；需一定厚度，降低漏电流等）；
③用作绝缘介质和隔离（LOCOS，STI）如：隔离（如场氧，需要一定的厚度）；
④绝缘栅（膜厚均匀，无电荷和杂质，需干氧氧化）、多层布线绝缘层、电容介质等；
⑤选择性扩散掺杂的掩膜。

第9题：

磁光盘记录信息的载体是（）

A、磁铁
B、磁光薄膜
C、染料
D、集成电路

正确答案:B

第10题：

按制造工艺集成电路分为（）。

A、半导体集成电路
B、TTL集成电路
C、厚膜集成电路
D、薄膜集成电路
E、CMOS集成电路

正确答案:A,C,D

二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？

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