第1题：
半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）
第2题：
半导体主要特性（）
第3题：
A、掺杂浓度
B、工艺
C、温度
D、晶体缺陷
第4题：
配料工艺技术操作包括哪些主要内容？
第5题：
半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。
第6题：
陶瓷造型的构成因素主要包括：（）。
第7题：
工艺技术管理包括工艺技术、工艺管理、工艺装备、工艺材料和（）五个方面。
第8题：
第9题：
半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？
第10题：
工艺技术文件是用于指导生产的主要技术文件，有称工艺技术标准。