试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力,并比较两者之大小。

题目
问答题
试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力,并比较两者之大小。
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相似问题和答案

第1题:

传递速率下列式子正确的是()。

  • A、传递速率=阻力/推动力
  • B、传递速率=推动力/阻力
  • C、传递速率=阻力×推动力
  • D、传递速率=推动力/(阻力+推动力)

正确答案:B

第2题:

在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。


正确答案:在烧结时,晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增大。晶粒长大不是晶粒的相互粘接,而是晶界移动的结果。推动晶粒长大的是晶界的自由能,随着晶粒的长大,使界面面积减小,从而促进坯体致密化。

第3题:

烧结推动力是什么?它可凭哪些方式推动物质的迁移,各适用于何种烧结机理?


正确答案: 推动力有:
(1)粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值, 烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小,因而不能自发进行,必须加热!!
(2)颗粒堆积后,有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差,
(3)表面能与颗粒之间形成的毛细管力。
传质方式:
(1)扩散(表面扩散、界面扩散、体积扩散);
(2)蒸发与凝聚;
(3)溶解与沉淀;
(4)黏滞流动和塑性流动等,一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理,即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。

第4题:

自然循环的推动力大小和哪些因素有关?


正确答案:自然循环的推动力与循环回路高度、下降管水密度、上升管吸热等因素有关。

第5题:

过滤推动力是指悬浮液的压力大小。


正确答案:错误

第6题:

简述烧结致密化过程,分析烧结过程的推动力。


正确答案:1、致密化过程按时间先后顺序可分为三个阶段:
①粘结阶段:
颗粒间的原始接触点或面转变成晶体结合,即经形核、长大形成结颈。粉末颗粒内部的晶粒不发生变化,颗粒外形也不发生变化,因而整个烧结不发生收缩。
②烧结颈长大阶段:
原子向颗粒结合面大量迁移,使烧结颈扩大,颗粒间距离缩小,形成连续的孔隙网络。同时,由于晶粒的长大,晶界越过孔隙移动,使得孔隙大量消失。因此在该阶段,烧结体收缩,密度和强度增加。
③闭孔隙球化和缩小阶段:
当烧结体的相对密度达到90%以后,孔隙网被分割,闭孔数量大为增加,孔隙形状逐渐球化并缩小。烧结体缓慢收缩,但主要依靠小孔的消失和孔隙数量的减少。
2、推动力
烧结中使系统自由能降低是原动力。包括颗粒结合面的增大和颗粒表面的平直化,粉体的总表面积和表面自由能减少;结提内孔隙的总体积和总表面积的减少;粉末颗粒内晶格畸变的消除。

第7题:

试就(1)推动力来源;(2)推动力大小;(3)在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。


正确答案: 晶粒生长——材料热处理时,平均晶粒连续增大的过程。
推动力:基质塑性变形所增加的能量提供了使晶界移动和晶粒长大的足够能量。晶粒生长取决于晶界移动的速率。
二次再结晶——(晶粒异常生长或晶粒不连续生长)少数巨大晶体在细晶消耗时成核-长大过程。
推动力:
大、小晶粒表面能的不同。
二次再结晶晶粒长大
不均匀生长均匀生长
不符合D1=d/f符合D1=d/f
气孔被晶粒包裹气孔排除
界面上有应力界面无应力

第8题:

吸收塔的逆流操作方式较并流操作方式的平均推动力()。

  • A、小
  • B、一样
  • C、大
  • D、没法比较

正确答案:C

第9题:

固相烧结的推动力是什么?如何实现特种陶瓷的低温烧结?


正确答案: 推动力是毛细管压力。
实现方法:
①引入添加剂;
②压力烧结;
③使用易于烧结的粉料。

第10题:

膜浓缩中反渗透和超滤的推动力为(),电渗析的推动力为电力。


正确答案:压力