解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

题目
问答题
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
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相似问题和答案

第1题:

通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路,将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称 ( )

A、基因芯片

B、蛋白质芯片

C、芯片实验室

D、组织芯片

E、细胞芯片


参考答案:C

第2题:

在爆炸危险场所铜、铝导线相互连时必须采用铜铝过渡接头。

A

B



第3题:

通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路,将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称

A.基因芯片

B.蛋白质芯片

C.细胞芯片

D.组织芯片

E.芯片实验室


正确答案:E

第4题:

解释变量是作为原因的变量,被解释变量是作为结果的变量。


正确答案:正确

第5题:

下列叙述错误的是哪个()。

  • A、铝是一种亲氧元素,可用单质铝和一些金属氧化物高温反应得到对应金属
  • B、铝表面可被冷浓硝酸和浓硫酸钝化
  • C、铝是一种轻金属,易被氧化,使用时尽可能少和空气接触
  • D、铝离子对人体有害最好不用明矾净水

正确答案:C

第6题:

选择一种电极电位比被保护金属更正的活泼金属(合金),把它与被保护金属共同置于电解质环境中,活泼金属作为阳极而优先溶解。()


参考答案:错误

第7题:

能被纯氨腐蚀的金属是()。

  • A、铜
  • B、铁
  • C、铝
  • D、磷青铜

正确答案:A

第8题:

低碳钢与硅青铜和铝青铜焊接时,可采用()作为填充金属材料。

A、硅铝青铜

B、铁白铜

C、铝青铜

D、紫铜


参考答案:C

第9题:

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。


正确答案:(1)铝与P型硅及高浓度N型硅均能形成低欧姆接触;
(2)电阻率低;
(3)与SiO2粘附性强,无需粘附层-----铝很容易和二氧化硅反应,加热形成氧化铝;
(4)能单独作为金属化布线,工艺简单;
(5)能用电阻丝加热蒸发,工艺简单;
(6)铝互连线与内引线键合容易;
(7)能轻易淀积在硅片上,可用湿法刻蚀而不影响下层薄膜。综上所述,在硅IC制造业中,铝和它的主要过程是兼容的,电阻低,可不加接触层、粘附层和阻挡层等,工艺简单,产品价格低廉。

第10题:

碱性焊条其熔渣的成分主要是碱性化合物,并含有较多()的作为脱氧剂。

  • A、铜金属
  • B、铁金属
  • C、铝金属
  • D、银金属

正确答案:B