磨除法
再矿化
药物治疗
银汞直接充填
垫底银汞充填
第1题:
患者一侧后牙食物嵌塞,嵌塞后引起剧烈疼痛,持续数秒,要求治疗。查6°龋,探敏,叩(-),冷测敏感,不持续。治疗应为()
第2题:
树脂充填
垫底,银汞充填
磨除法
药物治疗
再矿化治疗
第3题:
患者一侧后牙食物嵌塞,嵌塞后引起剧烈疼痛,持续数秒,要求治疗。查6°龋,探敏,叩(-),冷测敏感,不持续。该牙诊断应为A、中龋
B、深龋
C、牙髓充血
D、慢性牙髓炎
E、牙本质敏感症
治疗应为A、磨除法
B、再矿化法
C、药物治疗
D、银汞直接充填
E、垫底,银汞充填
第4题:
磨除法
再矿化
药物治疗
银汞直接充填
垫底银汞充填
第5题:
药物治疗
再矿化治疗
磨除法
树脂充填
垫底,银汞充填
第6题:
患者主诉:一侧后牙冷热刺激痛已半年。查:7龋洞,探敏,叩(-),冷测正常牙面反应同对照牙,进入龋洞时引起疼痛,去除刺激立即消失。可能的治疗是()
第7题:
磨除法
再矿化法
药物治疗
银汞直接充填
垫底,银汞充填
第8题:
第9题:
药物治疗
树脂充填
磨除法
垫底,银汞充填
再矿化治疗
第10题:
磨除法
再矿化法
药物治疗
银汞直接充填
垫底,银汞充填