清洗器
声透镜
斜楔
延迟块
第1题：
机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式()。
A.凹面晶片聚焦
B.电子延迟聚焦
C.可变孔聚焦
D.电子波束形成
E.动态聚焦
第2题：
A、清洗器
B、声透镜
C、斜楔
D、延迟块
第3题：
在超声波探伤中由于探头影响反射波高度的因素有()。
A.探头型式
B.晶片尺寸
C.波束方向
D.上述都有
第4题：
直探头的压电晶片发射纵波，斜探头的压电晶片发射横波、表面波或板波。
第5题：
第6题：
超声探头的组成及其作用，不正确的是
A、核心部分是压电材料，具有压电效应
B、晶片背面填充吸声材料，有提高轴向分辨力的作用
C、晶片前面贴以匹配层，除起保护晶片的作用外，无助于提高探头灵敏度
D、电缆部分，仅提供高频电脉冲，无其他功能
E、晶片前面的面材，有时还可改善声束聚焦
第7题：
机械扇扫探头采用的聚焦方式是
A、凹面晶片聚焦
B、电子聚焦
C、可变孔径聚焦
D、电子波束形成
E、动态聚焦
第8题：
下列聚焦方式哪项是机械扇扫探头所采用的
A、动态聚焦
B、电子延迟聚焦
C、电子波束形成
D、可变孔聚焦
E、凹面晶片聚焦
第9题：
机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式（）
第10题：
JB/T4730.3－2005标准规定，板厚大于 10 mm 到 40 mm钢板的超声检测探头，应选用探头晶片尺寸为￠14 ～ 20 mm ，公称频率为 2.5 MHz的单晶直探头。