问题:单选题放置冠内附着体的基牙牙体预备成箱型,制备的空间应比附着体深()。A 0.2mmB 0.3mmC 0.4mmD 0.5mmE 0.6mm
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问题:单选题患者,男,58岁,全牙列缺失,按常规进行全口义齿修复,全口牙列排完后需在口内试戴,除要求在良好的咬合关系和平衡牙合外,对义齿基托蜡型也有严格要求,基托磨光面的固位形指的是()。A 基托唇颊面微隆起形成的牙根部外形B 基托唇、颊面形成与自然牙相似的牙龈外形C 在基托磨光面的唇、颊、舌、腭面形成凹面D 在人工牙唇、颊、舌、腭面形成的凸面E 腭皱外形
问题:单选题技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能的是()。A 蜡尚未充分软化B 下半型盒石膏有倒凹C 上下两半型盒分离剂没有涂好D 下半型盒石膏稍有粗糙E 以上都不是
问题:单选题隐形义齿卡环蜡型过薄,除易导致灌注不足之外,还会导致( )。A B C D E
问题:单选题制作上颌基托时,其基托伸展范围的大小与下列哪项内容关系不密切?( )A 缺失区的部位B 缺牙的多少C 牙槽嵴的吸收程度D 支持形式E 人工牙的种类
问题:单选题在牙合架上模拟下颌前伸运动,前牙有接触后牙不接触,产生的原因是()。A 前牙排列覆牙合深B 切导斜度大而后牙补偿曲线太小C 正中咬合接触不紧D 个别牙尖阻挡E 以上均是
问题:单选题下列哪项是全口义齿基托边缘伸展的原则?( )A 伸展到离前庭沟底约2mm处B 以不妨碍周围软组织生理活动为准,尽可能地伸展C 为了固位的需要,应尽量地伸展D 绝对不能伸入硬组织倒凹区E 以上都不对
问题:单选题制作隐形义齿时,下列操作中可以增强基托与人工牙结合的方法是( )。A 充填模型倒凹B 尽量磨薄人工牙盖嵴部C 人工牙组织面涂布单体D 人工牙制备固位孔道E 增加分铸道
问题:单选题用于矫治单侧后牙反牙合或锁牙合的矫治器是()。A 单侧牙合垫矫治器B 上下颌平面式牙合垫矫治器C 舌习惯矫治器D 霍利保持器E 口外牵引矫治器
问题:单选题关于比色,以下说法正确的是()A 颜色相同的光线其波长一定相同B 波长相同的光线其颜色必定相同C 不同的色相能达到的最大饱和度相同D 一直注视时,视敏感度会逐渐提高E 颜色相同的物体,面积大者较面积小者显得明度较低
问题:单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。患者提出义齿基托表面不平,其主要原因是()。A 细磨时间过长B 粗细磨未达到要求C 布轮太干D 布轮太硬E 塑料太硬
问题:单选题在弯制卡环处出现支点,引起义齿翘动的处理( )。A 去除颊侧卡环臂B 调整卡环体的位置C 修整基牙相应的颊轴角处D 缓冲卡环体E 游离端基托组织面重衬
问题:单选题在孤立的向近中颊倾斜的最后磨牙上最好设计()。A 圈形卡环B 对半卡环C 杆形卡环D 回力卡环E 长臂卡环
问题:单选题以下部位为义齿基托常见的加厚部位,不包括()。A 唇侧基托B 颊侧基托C 腭侧基托D 牙槽嵴缺损处E 牙槽嵴吸收较多处
问题:单选题以下有关各种固定矫治器的描述,错误的是()A Begg矫治器利用差动力的理论,使牙齿产生慢速持续的移动B 舌弓矫治器由带环、舌弓及辅助弹簧等组成C 方丝弓矫治器的托槽有单翼和双翼两种D 方丝弓矫治器的弓丝有圆丝和方丝,材料有镍钛、不锈钢、β-钛合金等E 舌弓矫治器的舌弓常用直径1.0mm的不锈钢丝弯制,可焊接直径0.5mm的辅助弹簧
问题:单选题义齿蜡型装盒要求中,下列哪一项是不正确的?( )A 修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤B 支架、人工牙必须包埋牢固C 石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡D 上下型盒应紧密对合E 不能损伤人工牙和支架
问题:单选题两中切牙近中邻接点的定位依据是()A 面中线B 口角线C 牙槽嵴顶线D 笑线E 堤平面
问题:单选题患者,女,35岁,右上6、4、2缺失,设计右上7、5、3、1为基牙,镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后,在未烧结瓷前焊接起来。关于该焊接叙述不正确的是()。A 采用连模焊接法B 采用离模焊接法C 准确性高D 不易变位E 易烧坏工作模型
问题:单选题弯制卡环时的要求与注意事项如下,不包括()。A 卡环臂应放置在基牙倒凹区B 弯制钢丝切忌反复弯直角C 钢丝应放在火焰上烘烤,以便于弯制D 卡环臂应与模型基牙牙面密贴E 卡环体应在基牙轴面非倒凹区,连接体让开邻面倒凹
问题:单选题口腔科最常用下列哪种焊接方法?( )A 铜焊B 银焊C 锡焊D 焊料焊接法E 激光焊接法