导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银
铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银
镀锡层厚度不宜小于10μm
镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用纤焊银片的方式替代镀银
镀锡层表面应连续完整，无任何可见缺陷，如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀，并且不得有锈迹或变色
第1题：
根据影响金属镀层分布的因素，提出改善金属分布均匀性的途径。
第2题：
决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。
第3题：
哪一项不是牺牲性镀层的作用?
A.做为阴极性镀层保护基体金属
B.做为阳极性镀层保护基体金属
C.为基体金属提供机械保护
D.为基体金属提供电化学保护。
第4题：
以下关于高倍显微镜镀层测厚的说法中正确的是（）
第5题：
电镀是在金属表面形成金属镀层，以补偿零件表面磨损。
第6题：
决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
第7题：
当镀隔合金钢的镀层破坏后，（）。
第8题：
铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。
第9题：
DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》中关于金属镀层主要分为（）
第10题：
以下哪种金属镀层的附着强度试验适用于检验镀层金属为锌的情况（）