设计温度
工作温度
操作温度
临界温度
第1题：
压力容器设计温度是指容器在正常工作过程中，在相应设计压力下，器壁或元件金属可能达到最高温度或最低温度。
此题为判断题(对，错)。
第2题：
《固定式压力容器安全技术监察规程》中所称的压力容器工作压力是指：()
A、压力容器在正常工作情况下，其顶部可能达到的最高压力(表压力)。
B、压力容器在正常工作情况下，其顶部可能达到的最高压力(绝对压力)。
C、压力容器在正常工作情况下，其底部可能达到的最高压力(表压力)。
D、压力容器在非正常工作情况下，其底部可能达到的最高压力(表压力)。
第3题：
压力容器的工作压力,是指( )。
A.工艺操作过程中压力容器所能出现的压力
B.相应设计温度下用以确定压力容器壳壁壁厚的压力
C.相应设计温度下用以确定压力容器元件尺寸的压力
D.压力容器在正常操作时的压力
第4题：
工作压力是指压力容器在正常工作情况下，其顶部可能达到的最高表压力。判断对错
第5题：
工作压力是指压力容器在正常工作情况下，其顶部可能达到的最高表压力。
此题为判断题(对，错)。
第6题：
压力容器的设计温度是指容器在正常工作情况下，设定的元件的金属温度。()
第7题：
《固定容规》规定：工作压力是指压力容器在正常工作情况下，其顶部可能达到的()。
A、最高允许工作压力
B、设计压力
C、最高表压力
第8题：
以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的();
A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;
B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;
C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;
D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同;
第9题：
压力容器的工作压力是压力容器在正常工作情况下，其顶部可能达到的设计压力。判断对错
第10题：