DMSO
PEG
EVA
聚异丁烯类压敏胶
环糊精
第1题：
不用做成膜材料的是
A、明胶
B、PEG
C、EVA
D、琼脂
E、PVA
第2题：
压敏胶
A.DMSO
B.PEG
C.EVA
D.聚异丁烯类压敏胶
E.环糊精
第3题：
下列有关包合技术描述错误的是
A．药物作为客分子经包合后，可提高溶解度，稳定性
B．环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物
C．包合物由主分子和客分子两种组分组成
D．目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物
E．环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入
第4题：
第5题：
第6题：
包合物材料
A.DMSO
B.PEG
C.EVA
D.聚异丁烯类压敏胶
E.环糊精
第7题：
TTS的常用材料分别是
聚异丁烯 （ ）
A.控释膜材料
B.骨架材料
C.压敏胶
D.背衬材料
E.药库材料
第8题：
适合制备包合物的材料是( )
A、糊精
B、β-环糊精
C、羟丙基-β-环糊精
D、甲基-β-环糊精
E、羟乙基淀粉
第9题：
第10题：