单选题DR探测器的主要结构为（　　）。A 导电层和保护层B 顶层电极、电介层和高压电源C 硒层和集点矩阵层D 玻璃衬底层和输入/输出电路E 硒层和高压电源

题目

单选题

DR探测器的主要结构为（　　）。

导电层和保护层

顶层电极、电介层和高压电源

硒层和集点矩阵层

玻璃衬底层和输入/输出电路

硒层和高压电源

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第1题：

DR使用的检测装置是A.影像板B.影像增强器C.平板探测器D.电离室SX

DR使用的检测装置是

A.影像板

B.影像增强器

C.平板探测器

D.电离室

E.光电管

正确答案：C

第2题：

关于CR、DR说法不正确的为（）。

A、均是将模拟量转换为数字量
B、DR信噪比比CR高
C、DR没有搬运IP的环节，减少故障诱发率
D、DR探测器像素尺寸都比CR探测器像素尺寸大
E、CR在价格上一般要比DR便宜

正确答案:D

第3题：

关于DR探测器的类型，错误的是

A．非晶硒平板型探测器

B．非晶硅平板型探测器

C．碘化铯平板型探测器

D．多丝正比室扫描DR

E．CCD摄像机型DR

正确答案：B

第4题：

根据平板探测器的类型，数字化X线摄影系统（DR）分为哪几种？

正确答案: （1）直接数字化X线成像（DDR）：为非品硒平板探测器。
（2）间接数字化X线成像（IDR）：为非晶硅平板探测器。
（3）CCD｜X线成像：为电荷耦合器件（CCD.探测器，多用于DSA和胃肠X线机。
（4）多丝正比电离室X线成像：它的探测器由多丝正比电离室和数据采集系统组成，无需模／数转换器，主要用于胸部X线摄影。

第5题：

DR探测器可用的是（）

正确答案:E

第6题：

DR结构包括（）

A、探测器
B、影像处理器
C、图像显示器
D、成像板

正确答案:A,B,C

第7题：

属于DR成像间接转换方式的部件是（）

A、增感屏
B、非晶硒平板探测器
C、碘化铯+非晶硅探测器
D、半导体狭缝线阵探测器
E、多丝正比电离室

正确答案:C

第8题：

目前DR设备选用的探测器主要有

A、非晶硒

B、非晶硅

C、CCD

D、CD

E、TFT

参考答案：ABC

第9题：

DR成像设备类型包括（）。

A、非晶硒平板型探测器
B、非晶硅平板探测器型
C、IP成像方式
D、多丝正比室扫描投影DR
E、CCD摄像机型DR

正确答案:A,B,D,E

第10题：

DR使用的探测器装置是（）

A、影像板
B、影像增强器
C、平板探测器
D、电离室
E、光电管

正确答案:C

DR探测器的主要结构为（　　）。

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