多选题DR成像设备类型包括()。A非晶硒平板型探测器B非晶硅平板探测器型CIP成像方式D多丝正比室扫描投影DRECCD摄像机型DR

题目
多选题
DR成像设备类型包括()。
A

非晶硒平板型探测器

B

非晶硅平板探测器型

C

IP成像方式

D

多丝正比室扫描投影DR

E

CCD摄像机型DR

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第1题:

属于DR成像直接转换方式的部件是

A.闪烁体+CCD摄像机阵列
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室

答案:B
解析:
DR成像直接转换方式的部件为非晶硒平板探测器,X线光子可直接转换为电信号。

第2题:

关于DR探测器的类型,错误的是

A.非晶硒平板型探测器
B.非晶硅平板型探测器
C.碘化铯平板型探测器
D.多丝正比室扫描DR
E.CCD摄像机型DR

答案:B
解析:
除B选项外,其余皆属DR探测器类型。

第3题:

目前最常用的DR系统为

A.CsI+CCD阵列

B.非晶硅平板探测器

C.非晶硒平板探测器

D.多丝正比电离室

E.计算机X线摄影


正确答案:B

第4题:

属于DR成像间接转换方式的部件是()

  • A、增感屏
  • B、非晶硒平板探测器
  • C、碘化铯+非晶硅探测器
  • D、半导体狭缝线阵探测器
  • E、多丝正比电离室

正确答案:C

第5题:

属于DR成像直接转换方式的是()

  • A、非晶硒平扳探测器
  • B、碘化铯+非晶硅平扳探测器
  • C、利用影像板进行X线摄影
  • D、闪烁体+CCD摄像机阵列
  • E、硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

正确答案:A

第6题:

属于DR成像间接转换方式的部件是

A.增感屏
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室

答案:C
解析:
DR成像间接转换方式的部件是碘化铯+非晶硅探测器,X线照射碘化铯,X线光子转换为可见光,可见光激发非晶硅光电二极管阵列产生电信号。

第7题:

利用碘化铯闪烁体和非晶硅作为探测元的检测器是

A硒鼓检测器

BIP成像转化器

C直接转化平板探测器

D间接转化平板探测器

E多丝正比室检测器


D

第8题:

属于DR成像直接转换方式的是

A.非晶硒平板探测器

B.碘化铯+非晶硅平板探测器

C.利用影像板进行X线摄影

D.固定IP+CCD摄像机阵列

E.硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器


正确答案:A

第9题:

属于DR成像直接转换方式的部件是()

  • A、闪烁体+CCD摄像机阵列
  • B、非晶硒平板探测器
  • C、碘化铯+非晶硅探测器
  • D、半导体狭缝线阵探测器
  • E、多丝正比电离室

正确答案:B

第10题:

DR成像设备类型包括()。

  • A、非晶硒平板型探测器
  • B、非晶硅平板探测器型
  • C、IP成像方式
  • D、多丝正比室扫描投影DR
  • E、CCD摄像机型DR

正确答案:A,B,D,E

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