下列不是补锡助焊剂功能的是()。

题目
单选题
下列不是补锡助焊剂功能的是()。
A

去除母材表面的杂质

B

去除焊料的杂质

C

增加焊料对母材的湿润性

D

冷却母材表面避免温度过高

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第1题:

下列不是补锡助焊剂功能的是()。

  • A、去除母材表面的杂质
  • B、去除焊料的杂质
  • C、增加焊料对母材的湿润性
  • D、冷却母材表面避免温度过高

正确答案:D

第2题:

浸焊设备中,完成上助焊剂功能的单元是()

  • A、传动机构
  • B、锡锅
  • C、助焊剂槽
  • D、烘干器

正确答案:C

第3题:

波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好


参考答案:C

第4题:

目前公司危险废弃物是()

  • A、废清洗剂
  • B、锡膏瓶
  • C、废纸张
  • D、废助焊剂

正确答案:A,B,D

第5题:

()是表面组装再流焊工艺必需的材料

  • A、锡膏
  • B、贴装胶
  • C、焊锡丝
  • D、助焊剂

正确答案:A

第6题:

锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。


正确答案:错误

第7题:

裸导线浸焊时,应注意()

  • A、直接插入锡锅
  • B、先填助焊剂再浸锡
  • C、先去氧化层,再插入锡锅
  • D、先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

正确答案:D

第8题:

锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:×

第9题:

短路连锡成因()

  • A、温度高
  • B、焊盘太密
  • C、PCB板材厚
  • D、助焊剂配比不当

正确答案:B,D

第10题:

钢网孔壁不允许有超过()锡膏或助焊剂残留,钢网正反面均不允许有锡膏残留。

  • A、4粒
  • B、5粒
  • C、6粒
  • D、7粒

正确答案:B