0.1～0.2mm
0.2～0.4mm
0.5～1.0mm
1.0～1.5mm
1.5～2.5mm
第1题：
50～100μm的氧化铝主要用于
A、贵金属基底冠的粗化
B、半贵金属基底冠的粗化
C、非贵金属基底冠的粗化
D、去除铸件表面的包埋料
E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
第2题：
贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于
查看材料
第3题：
非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于
A、0.1～0.2mm
B、0.2～0.4mm
C、0.5～1.0mm
D、1.0～1.5mm
E、1.5～2.5mm
第4题：
金属—树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于
A．0.1mm
B．0.2mm
C．0.3mm
D．0.4mm
E．0.5mm
第5题：
贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于
A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.5mm
E.1.0mm
第6题：
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于
A、0.1mm
B、0.2mm
C、0.3mm
D、0.4mm
E、0.5mm
第7题：
前牙非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为
A、0.1～0.15mm
B、0.3～0.5mm
C、0.8～1.0mm
D、0.16～0.25mm
E、0.6～0.7mm
第8题：
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
A、增加基底冠的厚度
B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色
C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度
D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度
E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
第9题：
最合适的修复体为
A．复合树脂全冠
B．贵金属冠
C．非贵金属烤瓷冠
D．全瓷冠
E．铸造铜基合金冠
第10题：
非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是
A．0.3mm
B．0.4mm
C．0.5mm
D．0.6mm
E．0.7mm