机械力
化学力
范德华力
分子力
氢键
第1题：
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是
A、化学结合力
B、机械结合力
C、压缩结合力
D、范德华力
E、摩擦力
第2题：
金瓷结合最主要的结合力为()
A.化学力
B.机械力
C.范德华力
D.氢键
E.物理结合
第3题：
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为
A、机械结合力
B、化学结合力
C、范德华力
D、分子力
E、氢键
第4题：
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。
第5题：
金-瓷结合最主要的结合力为
A、化学结合力
B、机械结合力
C、范德华力
D、氢键
E、压缩结合力
第6题：
PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是
A、化学结合力
B、机械结合力
C、压缩结合力
D、范德华力
E、分子间作用力
第7题：
金-瓷结合力中最主要的是
A．机械结合
B．化学结合
C．压缩结合
D．范德华力
E．磁力
第8题：
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
第9题：
第10题：
金瓷结合最主要的结合力为（）