机械结合力
化学结合力
范德华力
分子力
氢键
第1题：
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。
A、机械结合力
B、化学结合力
C、范德华力
D、分子力
E、氢键
第2题：
第3题：
在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是
A、化学结合
B、机械结合
C、范德华力
D、分子间引力
E、压缩结合
第4题：
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
第5题：
金瓷结合最主要的结合力为（）
第6题：
金-瓷结合最主要的结合力为
A、化学结合力
B、机械结合力
C、范德华力
D、氢键
E、压缩结合力
第7题：
第8题：
金瓷结合最主要的结合力为()
A.化学力
B.机械力
C.范德华力
D.氢键
E.物理结合
第9题：
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）
第10题：
金－瓷结合最主要的结合力为（）。