0.5~1.0mm
1.0~1.5mm
1.5~2.0mm
2.0~2.5mm
2.5~3.0mm
第1题:
某患者可摘局部义齿修复后,试戴自觉咬合有高点,检查发现,(牙合)支托过厚,妨碍咬合。铸造(牙合)支托的厚度应为
A、0.5~1mm
B、1~1.5mm
C、1mm
D、1.5mm
E、0.5mm
第2题:
支托是铸造支架的重要组成部分,根据基牙形态、部位与缺牙情况有不同的类型及制作要求下述支托类型中,不是设计在面的支托的是A、边缘型
支托
B、联合支托
C、横贯基牙面型支托
D、延长型支托
E、切支托
下述支托的厚度要求中正确的是A、呈匙形,厚度≥0.5mm
B、呈匙形,厚度≤0.5mm
C、呈匙形,厚度≤1.3mm
D、呈匙形,厚度≥1.3mm
E、呈匙形,厚度≥1.0mm
下述铸造支托的要求中,不正确的是A、将
力以侧向力方向传导于基牙的牙冠部位
B、磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/3
C、前磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/2
D、要有足够的强度,受力时不发生变形
E、要正确地恢复与基牙面相协调的形态
下述边缘型支托的要求中正确的是A、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/3
B、支托的长度应为磨牙近远中径的1/5
C、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/6
D、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/5
E、支托的长度应为磨牙近远中径的1/2
延长型支托的长度要求是A、基牙近远中径的1/5
B、基牙近远中径的1/4
C、达中央窝处
D、基牙近远中径的1/3
E、整个面
近远中边缘组合型铸造支托多用于A、基牙近远中均无缺牙的基牙
B、基牙一侧有缺牙的前磨牙
C、基牙一侧有缺牙的尖牙
D、基牙近远中均有缺失的基牙
E、基牙一侧有缺牙的磨牙
第3题:
铸造支托在基牙缘处的厚度应不小于
A.0.5~1.Omm
B.1.0~1.5mm
C.1.5~2.Omm
D.2.0~2.5mm
E.2.5~3.Omm
第4题:
第5题:
第6题:
某女性患者,30岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,
采用RPI卡环组。那么
基牙预备时应备出
A.近中支托凹、远中导平面
B.近中支托凹、舌侧导平面
C.近中支托凹、远中支托凹
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹,远中导平面
第7题:
铸造牙合支托的厚度为
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.5~2.0mm
D.2.0~2.5mm
E.2.5~3.0mm
第8题:
患者,男,左上45缺失,右上56缺失,行可摘局部义齿修复,有关预备(牙合)支托错误的是
A、支托凹呈匙形
B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面
C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2
D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3
E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽
第9题:
第10题: