多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层

第1题：

关于板层的设计方法说法不正确的是（）。

• A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
• B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
• C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
• D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界

第2题：

要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

• A、在PCB文件中放置该元件
• B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名
• C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名
• D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

第3题：

在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。

• A、Multi  layer
• B、Top Overlayer
• C、TopLayer
• D、Bottom  Layer

第4题：

IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）

• A、25%
• B、50%
• C、75%
• D、以上全错

第5题：

在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

• A、可以为任意数字
• B、必须从0开始
• C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
• D、可以从任意数字开始，但必须连续

第6题：

在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。

• A、焊盘
• B、过孔
• C、导线
• D、元件封状

第7题：

在PCB中，封装就是代表（）。

• A、元件符号
• B、电路符号
• C、元件属性
• D、元件的投影轮廓

第8题：

对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

• A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；
• B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；
• C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；
• D、过孔完全可以替代焊盘。

第9题：

IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。

• A、25
• B、50
• C、75

第10题：

在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

• A、Signal layer
• B、Top layer
• C、Bottom layer
• D、Keepout layer