对
错
第1题：
电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。
A对
B错
第2题：
硅晶体半导体探测器主要用于测量（）的相对剂量。
第3题：
A、丙种射线
B、甲种射线
C、低能量电子束
D、高能量电子束
E、乙种射线
第4题：
与电子束焊相比，激光焊最大的特点是，激光焊（）
第5题：
“跟随作用”描述的是（）的几何尺寸取决于（）的大小。
第6题：
下列不属于低压型电子束焊优点的是（）。
第7题：
电子束旋转照射时，X射线治疗准直器的几何尺寸要（）电子束照射野的大小。
第8题：
非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接，但一次焊透深度不超过（）mm。
A10
B20
C30
第9题：
真空电子束焊时，要严格检查真空的一切缝隙是否密闭，防止逸出：（）
第10题：
通常产生X射线的途径有：（）。