256×256
192×192
96×96
32×32
第1题：
A.256×256
B.192×192
C.96×96
D.32×32
第2题：
简述时分交叉和空分交叉的区别。
第3题：
A.1024×1024个等效VC4
B.512×512个等效VC4
C.256×256个等效VC4
D.128×128个等效VC4
第4题：
S360CSC单板，用作2.5G设备，群路和支路方向共80个VC4，时分交叉矩阵16个VC4，空分交叉矩阵（）AU4。
第5题：
ZXSM10G提供（）等效VC4的无阻塞全交叉。
第6题：
华为OptiX155/622最大交叉能力是（）VC4；OptiX2500+最大交叉能力是（）；10G最大交叉能力是（）。
第7题：
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
第8题：
A.最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；
B.最大空分交叉能力为896＊896；
C.业务接入容量为896＊896；
D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
第9题：
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.
第10题：
CSAV交叉板提供（）等效VC4的空分交叉能力。