第1题:
龈沟内是免疫区
修复体边缘密合性好
不易产生继发龋
美观
防止菌斑附着
第2题:
正型卡环
联合卡环
小上返卡环
RPI卡环
RH卡环
第3题:
第4题:
发生变形
出现裂纹
发生爆炸
脆性增大
内应力快速释放
第5题:
整体铸造法
分段铸造炉内前焊法
分段铸造炉内后焊法
分段铸造激光熔接法
以上均可
第6题:
第7题:
压力不足
充填太迟
充填太多
升温太快
热处理时间太长
第8题:
检查卡环折断原因
去除引起卡环折断的原因
保留卡环连接体
去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟
在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形
第9题:
第10题:
4~6mm
6~8mm
8~10mm
10~12mm
12~14mm