对
错
第1题：
A.插装
B.贴装
C.装联
D.以上都不对
第2题：
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
第3题：
在印制电路板上焊0.5W以下电阻时，电烙铁温度调为200℃。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
第5题：
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
第6题：
A.样板
B.流程卡
C.装配图
D.电路板
第7题：
功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。
第8题：
同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。
第10题：
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。