对
错
第1题:
此题为判断题(对,错)。
第2题:
此题为判断题(对,错)。
第3题:
氮气保护系统使用氮气作仪表检测系统气体。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
用氮气作保护气体焊接铜时,熔池金属流动性降低,焊缝易产生()。
A.裂纹
B.夹渣
C.气孔
D.未焊透
第5题:
此题为判断题(对,错)。
第6题:
此题为判断题(对,错)。
第7题:
此题为判断题(对,错)。
第8题:
此题为判断题(对,错)。
第9题:
此题为判断题(对,错)。
第10题:
焊接铜与铜合金时,产生的气孔主要是氢气孔和氮气孔。
此题为判断题(对,错)。