对
错
第1题：
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）
第2题：
（）不是产生未焊透的原因。
第3题：
A.焊接速度过慢
B.拼点时焊点过大
C.焊接电流太小
D.焊枪摆动幅度过大
E.坡口角度太大，根部间隙太宽
第4题：
未焊透产生的原因是（）
第5题：
产生未熔合的原因是操作失误，如（）。
第6题：
产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
第7题：
焊接时，产生未焊透的原因是（）
第8题：
产生( )的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
A.咬边
B.焊瘤
C.未焊透
D.裂纹
第9题：
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
第10题：
（）不是产生未焊透的原因。