未焊透
烧穿
气孔
咬边
第1题：
A、未焊透
B、未熔合
C、烧穿
D、咬边
第2题：
铜及铜合金焊接时产生的主要问题是（）。
第3题：
A.未焊透
B.烧穿
C.咬边
D.未熔合
第4题：
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
第5题：
焊接薄板时，焊接热输入量过大，容易产生（）。
第6题：
焊接缺陷有裂纹、焊穿、气孔、未焊透、咬边等，其中咬边对机构强度影响最大。
第7题：
焊接时，填充金属与基本金属未完全融合的缺陷称为（）
第8题：
在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下，焊接速度增加，熔宽与熔深都减小，如果焊接速度过快，将产生咬边、未熔合等缺陷，而且焊缝不直;如果太慢，除生产率低外，焊接变形增大，或产生( )等缺陷。
A、裂纹
B、过烧
C、过热
D、焊漏
E、烧穿
第9题：
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。
第10题：
焊接过程中焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。