整体铸造
激光焊接
树脂连接
点焊
熔焊
第1题：
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是
A、整体铸造
B、激光焊接
C、树脂链接
D、点焊
E、熔焊
第2题：
以下关于半精密附着体的组成部分，正确的是
A、由冠内和冠外两部件组成
B、由冠内和根内两部件组成
C、由按扣和球帽两部件组成
D、由阴阳性两部件组成
E、以上都不正确
第3题：
附着体的种类多样，附着体的龈端菌斑控制较困难的是
A、复合型冠外精密附着体
B、连接型冠外精密附着体
C、突出型冠外精密附着体
D、冠内精密附着体
E、单纯型冠外精密附着体
第4题：
第5题：
安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是( )。
A、冠外附着体
B、半精密附着体
C、弹性附着体
D、冠内附着体
E、精密附着体
第6题：
把金属支架上的各部件与大连接体相连接的部分是
A.大连接体
B.小连接体
C.固位体
D.人工牙
E.基托
第7题：
根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为
A、磁性附着体和吸力式附着体
B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体
C、成品附着体和自制附着体
D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体
E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
第8题：
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是
A、玻璃刷处理
B、超声清洗
C、喷砂技术
D、橡皮轮抛光
E、布轮抛光
第9题：
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。
A、整体铸造
B、激光焊接
C、树脂链接
D、点焊
E、熔焊
第10题：