问题:确定下颌平面的方法有()A.通过颏下点与下颌角下缘相切的线B.下颌角点与颏前点间的连线C.下颌下缘最低部的切线D.下颌角点与颏顶点间的连线( G0~Gn)
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问题:下列错牙合畸形哪些是功能矫治器的适应症?()A.长度不调B.牙列拥挤C.高度不调D.牙齿错位E.拔牙病例
问题:高频离心铸造机操作时应注意接通电源,开机预热时间为A、1~2minB、3~4minC、5~10minD、11~15minE、16~20min使用设备的环境温度为A、0~2℃B、3~4℃C、36~40℃D、5~35℃E、40℃以上使用设备的相对湿度应小于A、25%B、30%C、50%D、60%E、75%请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
问题:复合树脂目前已广泛用于牙体充填修复及牙齿美容修复等前牙美容修复首选A、传统型复合树脂B、超微型复合树脂C、小颗粒复合树脂D、混合型复合树脂E、后牙复合树脂后牙充填修复首选A、传统型复合树脂B、超微型复合树脂C、小颗粒复合树脂D、混合型复合树脂E、后牙复合树脂请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
问题:下列哪个矫治器要求吃饭时也不取下?()A.Hawley保持器B.肌激动器C.牙合垫式活动矫治器D.FRIII型功能调节器
问题:下列矫治器哪些属于简单功能矫治器?()A.上颌斜面导板B.螺旋器分裂基托矫治器C.平面导板D.前庭盾E.唇挡
问题:安氏Ⅱ2类亚类错牙合是指()A.双侧第一恒磨牙为远中关系B.上颌切牙唇倾C.上颌切牙舌倾D.一侧第一磨牙为远中关系, 另一侧为中性牙合关系
问题:关于功能矫治器下列哪些是正确的?()A.是一种可摘矫治器B.口内要求严格固位C.本身不产生机械力D.改变口面部肌肉功能E.矫治形成中的错牙合畸形
问题:藻酸盐印模材料有粉剂和糊剂两种,是目前国内常用的印模材料未调拌的藻酸盐印模糊剂中必须含有下列哪种物质A、藻酸钠B、硅溶胶C、生石膏D、熟石膏E、藻酸钾未调拌的粉剂藻酸盐印模材料中必须含有哪种材料A、生石膏B、指示剂C、水D、硅溶胶E、藻酸钾请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
问题:方丝弓矫治器矫治弓丝第一序列弯曲指的是()A.水平向弯曲B.垂直向弯曲C.方形弓丝的转矩D.以上都不是
问题:临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两种,在组成、性能及应用上都不同自凝塑料在临床使用时进行塑型的时期一般是在A、湿砂期B、糊状期C、粘丝期D、面团期E、橡胶期热凝塑料在临床使用中,充填时期是A、湿砂期B、糊状期C、粘丝期D、面团期E、橡胶期自凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是A、牙托粉中是否含共聚粉B、牙托粉中是否含有机叔胺C、牙托水中是否含有机叔胺D、牙托水中是否含胶联剂E、牙托水中是否含阻聚剂请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
问题:超声波清洗机操作使用中应注意连续清洗一般不应超过A、10minB、8minC、6minD、5minE、2min清洗完成后自动停机,应间隔一段时间才能再次启动,其原因是A、更换清洗液B、换能器降温C、电源变压器降温D、整流电路检修E、清洗清洗槽请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
问题:牙尖偏远中的牙为()A.上颌尖牙牙尖B.下颌尖牙牙尖C.上颌第一前磨牙颊尖D.上颌第一前磨牙牙尖E.下颌第一前磨牙牙尖
问题:患者,男,侧切牙缺失,余留牙正常,咬合关系良好,要求烤瓷桥修复。经基牙预备后比色比色时天气与光线的方向应该是A、多云晴天,自然光线由西向东采光B、无云晴天,自然光线由南向北采光C、无云晴天,自然光线由北向南采光D、少云晴天,自然光线由南向北采光E、少云晴天,自然光线由北向南采光使用Vita常规比色板比色的顺序应是A、色调-特性色-彩度-明度B、明度-彩度-色调-特性色C、明度-色调-彩度-特性色D、色调-彩度-明度-特性色E、彩度-明度-色调-特性色请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
问题:方丝弓矫治器矫治弓丝第三序列弯曲指的是()A.水平向弯曲B.垂直向弯曲C.方形弓丝的转矩D.以上都不是
问题:关于正畸矫治的生物学基础与机理下列哪个是错误的()A.颌骨的可塑性B.牙骨质的抗压性C.釉质的抗压性D.牙周膜内环境的稳定性
问题:真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!