对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。
第1题：
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
第2题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
第3题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第4题：
多层板的顶层和底层通过（）与内部的导电层相连接。
第5题：
在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。
第6题：
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
第7题：
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
第8题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的擂线孔中
D.焊盘上
第9题：
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。
第10题：
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。