锡膏回温时间（）。
第1题：
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。
第2题：
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
第3题：
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
第4题：
锡膏按（）原则管理使用。
第5题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
第6题：
锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）
第7题：
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
第8题：
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
第9题：
锡膏印刷机的有几种（）。
第10题：
从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）