钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。
第1题：
钢网清洗不干净会导致（）不良。
第2题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第4题：
锡膏按（）原则管理使用。
第5题：
锡膏印刷机的有几种（）。
第6题：
将锡放在锡槽中熔化，将待挂锡的钢壳预热至（）左右，涂抹饱和的氯化锌溶液，然后将钢壳全部浸入锡槽中，待锡液（）后再将钢壳提出。
第7题：
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
第8题：
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
第9题：
（）是表面组装再流焊工艺必需的材料
第10题：
锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）