下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素（）A、机械结合力B、范德华力C、化学结合力D、压缩结合力E、残余应力

题目

下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素（）

A、机械结合力
B、范德华力
C、化学结合力
D、压缩结合力
E、残余应力

参考答案和解析

正确答案:C

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第1题：

下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？( )

A、两者结合界面的润湿状态

B、金属烤瓷烧结温度

C、金属熔点

D、两者的热膨胀系数

E、金属表面的粗化程度

参考答案：D

第2题：

金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）

A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

正确答案:D

第3题：

下列哪项不是金属烤瓷材料与金属的结合形式

A、物理结合

B、化学结合

C、压力结合

D、机械结合

E、化学粘合

参考答案：E

第4题：

单选题

金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）

A

烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

B

为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

C

烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

D

烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

E

热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

正确答案： E

解析：暂无解析

第5题：

问答题

金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？简述它们的匹配受哪些因素的影响？

正确答案：一般认为金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合，存在四种形式。
（1）机械结合是指金属表面进行粗化后（如喷砂、腐蚀）形成凹凸不平的表层，扩大了接触面积，使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用，但其作用是比较小的。
（2）物理结合主要指两者之间的范德华力，即分子间的吸引力。这种结合作用也很小，只有在二者表面呈高清洁和高光滑的状态时，才能充分发挥其作用。
（3）压力结合是指当烤瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金时，因烤瓷耐受压缩力大于牵张力，这样，当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。
（4）化学结合系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应，通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合。金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。

解析：暂无解析

第6题：

金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）

A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

正确答案:D

第7题：

金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？简述它们的匹配受哪些因素的影响？

正确答案:一般认为金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合，存在四种形式。
（1）机械结合是指金属表面进行粗化后（如喷砂、腐蚀）形成凹凸不平的表层，扩大了接触面积，使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用，但其作用是比较小的。
（2）物理结合主要指两者之间的范德华力，即分子间的吸引力。这种结合作用也很小，只有在二者表面呈高清洁和高光滑的状态时，才能充分发挥其作用。
（3）压力结合是指当烤瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金时，因烤瓷耐受压缩力大于牵张力，这样，当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。
（4）化学结合系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应，通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合。金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。

第8题：

下列哪项会影响金属-烤瓷结合，从而造成修复体的破坏

A、化学结合力

B、机械结合力

C、残余应力

D、压缩结合力

E、范德华力

参考答案：C

第9题：

单选题

下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素（）

A

机械结合力

B

范德华力

C

化学结合力

D

压缩结合力

E

残余应力

正确答案： A

解析：暂无解析

第10题：

单选题

金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）

A

烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

B

为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

C

烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

D

烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

E

热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

正确答案： D

解析：暂无解析

下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素（）

题目

参考答案和解析

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