在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。
第1题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第2题：
A.铜膜加宽
B.焊点虚焊和开路
C.焊点虚焊和短路
D.存在的问题被提前发现
第3题：
在印制电路板上焊0.5W以下电阻时，电烙铁温度调为200℃。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。
第5题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
第6题：
A.吸锡电烙铁
B.焊接工具
C.吸锡绳
D.划针
第7题：
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
第8题：
A、放在焊点上边
B、放在焊点下边
C、放在焊点的左侧
D、放在焊点的右侧
第9题：
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
第10题：
钩焊点的拆焊，烙铁头（）。