元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。
第1题：
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
第2题：
对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。
第3题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第4题：
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
第5题：
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
第6题：
在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）
第7题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
第8题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的擂线孔中
D.焊盘上
第9题：
烙铁头的直径应大于或等于焊盘的直径
第10题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。