扩散硅式压力变送器的工作主要是基于()。A、硅晶体的压阻效应B、硅晶体的扩散效应C、硅晶体的应变效应D、硅晶体的半导体特性

题目

扩散硅式压力变送器的工作主要是基于()。

  • A、硅晶体的压阻效应
  • B、硅晶体的扩散效应
  • C、硅晶体的应变效应
  • D、硅晶体的半导体特性
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第1题:

简述采用8次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程与非晶硅薄膜晶体管的不同。


正确答案:8次光刻的多晶硅薄膜晶体管增加了CMOS驱动电路部分由p沟道TFT和n沟道TFT的制作工艺。工艺流程:
栅极→有源岛→n-区和n+区掺杂→p+区掺杂→过孔→源漏电极→钝化层→ITO像素电极
5次光刻的非晶硅薄膜晶体管的工艺流程:
栅极→a-Si:H有源岛→源漏电极、n+a-Si沟道切断→SiNx保护膜、过孔→ITO像素电极

第2题:

晶闸管是硅晶体闸流管的简称,它能以较小的电流控制上千安的电流和数千伏的电压,是一种大功率的半导体可控器件,它包括有()晶体闸流管、()硅晶闸管、()硅晶闸管及()晶闸管等。


正确答案:普通;双向;逆导;可关断

第3题:

锗晶体二极管的()电压降比硅晶体二极管小。()电流比硅晶体二极管大。


参考答案:正向;反向

第4题:

扩散硅压力变送器是基于扩散硅半导体压阻片的()与被测压力成正比的原理工作的。


正确答案:电阻变化率

第5题:

压阻式压力传感器是基于()的原理工作的。

  • A、扩散硅受压电容变化
  • B、扩散硅受压电荷变化
  • C、扩散硅受压电阻值变化
  • D、扩散硅受压电流变化

正确答案:C

第6题:

由空穴参与导电并形成电流的硅晶体称为()硅晶体。

  • A、“M”型
  • B、“N”型
  • C、“L”型
  • D、“P”型
  • E、“F”型

正确答案:D

第7题:

由自由电子参与导电并形成电流的硅晶体称为()硅晶体。

  • A、“M”型
  • B、“N”型
  • C、“L”型
  • D、“P”型
  • E、“F”型

正确答案:B

第8题:

最早用于制造太阳能电池的半导体材料是()。

A.单晶硅

B.晶体硅

C.多晶硅


参考答案:B

第9题:

内光电效应是半导体材料在光的照射发生电阻减小的光导放电效应,最早由英国科学家史密斯在1873年研究半导体材料硅晶体时发现。()


正确答案:正确

第10题:

根据国产半导体器件命名方法可知,3DG6为()

  • A、NPN型低频小功率硅晶体管
  • B、NPN型高频小功率硅晶体管
  • C、PNP型低频小功率锗晶体管
  • D、NPN型低频大功率硅晶体管

正确答案:B

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