II型信道单元()安装在高密度机箱中,III型信道单元()安装在

题目

II型信道单元()安装在高密度机箱中,III型信道单元()安装在II型机箱中。

  • A、不可;可
  • B、可;可
  • C、可;不可
  • D、不可;不可
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第1题:

ARP的协议数据单元封装在( )中传送;ICMP 的协议数据单元封装在(请作答此空)中传送;RIP 路由协议数据单元封装在( )中传送

A.以太帧
B.IP 数据报
C.TCP段
D.UDP段

答案:B
解析:
小编正在快马加鞭来的路上哦

第2题:

TES远端站室内单元提供到用户设备的接口,由机箱和信道单元组成,当有多个机箱时,还需要()和()

  • A、机架;IF分配器
  • B、高密度机箱;通道单元
  • C、接口;IF分频器
  • D、以上都不对

正确答案:A

第3题:

G.872协议中,OTN的光信道层(Och)的3个电域子层不包括()。

A.光信道净荷单元(OPU)

B.光信道数据单元(ODU)

C.光信道传送单元(OTU)

D.光信道监控单元(OSU)


正确答案:D

第4题:

试分别写出QDZ型气动单元组合仪表和DDZ-II型、DDZ-III型电动单元组合仪表的信号范围。


正确答案: QDZ型气动单元组合仪表的信号范围为20~100KPa气压信号;
DDZ-II电动单元组合仪表的信号范围为0~10mADC电流信号;
DDZ-III电动单元组合仪表的信号范围为4~20mADC电流信号。

第5题:

II型和III型信道单元不可混装在II型机箱中。


正确答案:错误

第6题:

以下关于ARP封装的说法正确的是( )

A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。

答案:B
解析:
ARP是网络层中比较低层次的协议,直接使用以太帧封装。

第7题:

当AES发起最高优先等级的呼叫时,应()

  • A、立即根据业务类型分配一条或一对可用信道
  • B、当无信道频率或信道单元可用时,应等待信道释放后分配信道
  • C、当无信道频率或信道单元可用时,应拆除优先级较低的呼叫以使卫星信道和GES信道单元可用

正确答案:B

第8题:

使用温度变送器时,要特别注意普通型与本安型之分,()

A、两者都可以安装在危险区

B、普通型不能安装在危险区,本安型可以安装在危险区

C、普通型可安装在危险区,本安型不能安装在危险区

D、两者均不能安装在危险区


参考答案:B

第9题:

II型信道单元和III型信道单元()安装在高密度机箱中,III型信道单元()安装在II型机箱中。

  • A、不可;可
  • B、可;不可
  • C、可;可
  • D、不可;不可

正确答案:C

第10题:

整体结构形式的可编程序控制器是把中央处理单元,存储器单元,输入输出单元,输入输出扩展接口单元,外部设备接口单元和电源单元等集中装在一个机箱内,输入输出接线端子及电源进出接线端子分别装在()

  • A、另一个机箱
  • B、机箱的上下两侧
  • C、另一个配电盘
  • D、机箱的里面

正确答案:B

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