为了减少触点的接触电阻和提高耐磨性，紫铜片上镀焊银基合金多用于（）接触器的主触点。A、较小容量B、较大容量C、与容量无关D、与容量成反比

题目

为了减少触点的接触电阻和提高耐磨性，紫铜片上镀焊银基合金多用于（）接触器的主触点。

A、较小容量
B、较大容量
C、与容量无关
D、与容量成反比

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第1题：

在开关电器<通常是接触器>的触点系统上安装弹簧<称为触点弹簧>的作用是:()。

A、加速活动触点断开的速度

B、加速活动触点闭合的速度

C、减少触点撞击和弹跳

D、增加触点压力，减小触点的接触电阻

参考答案：ACD

第2题：

内存多手指的两种制造方法是()

A.电镀和化学镀

B.焊镀和化学镀

C.电镀和物理镀

D.焊镀和物理镀

参考答案：A

第3题：

患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接

B、电阻钎焊

C、焊料焊接

D、点焊

E、氢气焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃

B、比被焊合金的熔点高100℃

C、比被焊合金的熔点低200℃

D、比被焊合金的熔点低100℃

E、与被焊合金的熔点相同

对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝

B、成面接触

C、接触面要清洁

D、接触面要光亮

E、接触面要粗糙

金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊

B、银焊

C、铜焊

D、锡焊

E、锌焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠

B、氟化钾

C、硼砂

D、氯化锌液

E、磷酸锌液

参考答案：问题 1 答案：C

问题 2 答案：D

问题 3 答案：D

问题 4 答案：A

问题 5 答案：C

第4题：

以下关于焊合金的描述中错误的是（）。

A、白合金焊又称银焊
B、白合金焊主要成分为银
C、白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒
D、白合金焊熔点为650～750℃
E、白合金焊可用于金合金焊接

正确答案:C

第5题：

接触器的银和合金触点在分断电弧时生成黑色的氧化膜电阻，会造成触点接触不良，因此必须锉掉。

A对

B错

错
略

第6题：

以下关于焊合金的描述，哪项不正确

A．白合金焊熔点为650～750℃

B．白合金焊主要成分为银

C．白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒

D．白合金焊又称银焊

E．白合金焊可用于金合金焊接

正确答案：C

第7题：

接触器的银及银基合金触点表面在分断电弧所形成的黑色氧化膜的接触电阻很大，应进行锉修。

A对

B错

错
略

第8题：

以下关于焊合金的描述，哪项是错误的

A.白合金焊又称银焊

B.白合金焊主要成分为银

C.白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒

D.白合金焊熔点为650～750℃

E.白合金焊可用于金合金焊接

正确答案：C
(答案：C)白合金焊又称银焊，主要成分为银，熔点为650～750℃。白合金焊可用于焊接镍铬合金和中熔合金。但是用于焊接镍铬合金应使用一氟化钾为主的高氟碱性焊媒。

第9题：

接触器银及银基合金触点表面在分断电弧所形成的黑色氧化膜的接触电阻很大，应进行锉修。

正确答案:错误

第10题：

银及其合金及金基合金适用于制作（）。

A、电阻
B、电位器
C、弱电触点
D、强电触点

正确答案:C

为了减少触点的接触电阻和提高耐磨性，紫铜片上镀焊银基合金多用于（

题目

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